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江蘇開發FPC柔性版加工廠

2019-09-23
江蘇開發FPC柔性版加工廠

江蘇開發FPC柔性版1.系統布局是否保證布線的合理或者最優,是否能保證布線的可靠進行,是否能保證電路工作的可靠性。FPC柔性版加工廠在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意,不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導致設計的電路無法和其他電路對接。3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件,高度一般不能超過3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時候,不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方,同時也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。5.需經常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。6.調整可調元件是否方便。7.熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離。8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風扇,空氣流是否通暢。應注意元器件和電路板的散熱。9.信號走向是否順暢且互連最短。10.插頭、插座等與機械設計是否矛盾。11.線路的干擾問題是否有所考慮。12.電路板的機械強度和性能是否有所考慮。13.電路板布局的藝術性及其美觀性。

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一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素,得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。三、調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比,然后將圖轉為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,就要繼續調節。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式兩個文件,如果發現圖形有問題,還需用PHOTOSHOP進行修正。四、將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步,直到吻合為止,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復知道繪制好所有的層。五、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,就算成功。

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1、PCB分板機對于運轉問題的原因:蓄電池沒有充足電力,蓄電池和啟動電機之間的連接斷開。蓄電池或接線卡子出現的氧化的現象;電磁開關與兩大接線柱接觸不良或是導流片被嚴重燒蝕;電刷出現磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴重燒蝕。2、繞組部分短路或斷路:有三個原因會出現這種情況,一是電樞繞組或是換向器片出現脫焊現象,二是軸承或銅套出現磨損導致轉子掃膛,三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新換的軸套間隙過大。PCB分板機啟動時空轉:撥叉安裝不正確,撥叉滑柱裝置在挪動襯套內讓電動機齒輪不可能與撥叉一同轉動。3.PCB分板機啟動電機就會轉動。電磁開關鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑,無法帶動飛輪齒圈轉動。啟動電機齒輪一旦嚴重磨損,就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關常吸常開,是指在按下啟動開關后,電磁開關的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來,脫下來后又會被吸上去,然后又馬上脫下來,達不到啟動發起機的效果1。呈現這種毛病現象的常見緣由是堅持線圈斷路。

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覆銅時銅和導線之間的間距要改變覆銅時銅和導線以及焊盤之間的間距,方法如下:設計—規則—Electrical—clearance,點右鍵建立“新規則”,出現clearance_1,在clearance_1規則中“第Y個對象匹配哪里”欄中選中“高級(查詢)”,在右邊的“全查詢”欄中輸入(InPoly),最后點“應用”結束。如果輸入不對,選則“所有”后再選“高級(查詢)”。pcb中放置某個器件時無論如何都報錯在pcb中放置某個元件時,無論如何都報錯,解決辦法是將規則里的線間距改小。如何選中所有連在一起的線或同一網絡的線按住“Ctrl”左鍵單擊想要選中的網絡線即可。無意中按出來個放大鏡在無意中按出來個放大鏡,用“SHIFT+M”取消或者選菜單項“工具”——“優先選項”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”,勾選或取消“可視”即可。

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