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吉林開發(fā)FPC軟板生產(chǎn)商

2019-11-22
吉林開發(fā)FPC軟板生產(chǎn)商

日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運送方式不同,而對于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對各水洗槽進(jìn)行一次清洗對酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無出現(xiàn)阻塞情況,對出現(xiàn)阻塞情況的要及時進(jìn)行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn),使新添加銅球、錫條完后,生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對銅球及陽極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對槽液進(jìn)行一次過濾清潔,濾去槽液中的雜質(zhì),對錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線振動機構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上,為保證電鍍時面銅的均勻性及孔銅的效果,會對板進(jìn)行振動搖擺,槽體上會有振動搖擺機構(gòu)。30d要對減速機進(jìn)行檢查,看其是否運轉(zhuǎn)正常,檢查其緊固性;要檢查震動安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動橡膠的磨損情況,對于磨損比較嚴(yán)重的,要進(jìn)行及時的更換。180d對接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進(jìn)行檢查,對出現(xiàn)接頭松動要及時加以緊固,對電線絕緣層熔化或老化的電源線,要及時進(jìn)行更換電源線,保證電源線之間的絕緣性;要對振動機構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查,上一次潤滑脂,對嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時的更換。3、垂直電鍍線行車的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車、掛具對電路板進(jìn)行傳送。每周要對吊車及掛具進(jìn)行一次清潔(行車及掛具不用拆卸),使其外觀保持整潔,清潔時可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對掛具進(jìn)行一次檢查,查看掛具的破損情況;對行車的電機及減速機進(jìn)行一次檢查和維護(hù),查看其整個傳動裝置,保證其正常運行。180d對行車及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng),要將掛具從行車上拆卸下來進(jìn)行清潔。

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1.開料目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉(zhuǎn)移目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機蝕刻目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干成型目的:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切說明:數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.測試目的:通過電子00%測試,檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷.流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢終檢目的:通過00%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問題及缺陷板件流出.具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKa

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一、沉金板與鍍金板的區(qū)別二、為什么要用鍍金板隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題: 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題:隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯:趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。根據(jù)計算,趨膚深度與頻率有關(guān):鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

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開發(fā)FPC軟板如果阻抗變化只發(fā)生一次,例如線寬從8mil變到6mil后,一直保持6mil寬度這種情況,要達(dá)到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求,FPC軟板阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到,以 FR4板材上微帶線的情況為例,我們計算一下。如果線寬8mil,線條和參考平面之間的厚度為4mil,特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆,阻抗變化率達(dá)到了20%。反射信號的幅度必然超標(biāo)。至于對信號造成多大影響,還和信號上升時間和驅(qū)動端到反射點處信號的時延有關(guān)。但至少這是一個潛在的問題點。幸運的是這時可以通過阻抗匹配端接解決問題。如果阻抗變化發(fā)生兩次,例如線寬從8mil變到6mil后,拉出2cm后又變回8mil。那么在2cm長6mil寬線條的兩個端點處都會發(fā)生反射,一次是阻抗變大,發(fā)生正反射,接著阻抗變小,發(fā)生負(fù)反射。如果兩次反射間隔時間足夠短,兩次反射就有可能相互抵消,從而減小影響。假設(shè)傳輸信號為1V,第Y次正反射有0.2V被反射,1.2V繼續(xù)向前傳輸,第二次反射有 -0.2*1.2 = 0.24v被反射回。再假設(shè)6mil線長度極短,兩次反射幾乎同時發(fā)生,那么總的反射電壓只有0.04V,小于5%這一噪聲預(yù)算要求。因此,這種反射是否影響信號,有多大影響,和阻抗變化處的時延以及信號上升時間有關(guān)。研究及實驗表明,只要阻抗變化處的時延小于信號上升時間的20%,反射信號就不會造成問題。如果信號上升時間為1ns,那么阻抗變化處的時延小于0.2ns對應(yīng)1.2英寸,反射就不會產(chǎn)生問題。也就是說,對于本例情況,6mil寬走線的長度只要小于3cm就不會有問題。

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