湖北專業電路板組裝測試一、快速確定PCB外形設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍專業電路板組裝測試。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，然后利用“放置工具條”里的“設置原點”工具將某一條線段的端點設為原點即坐標為(0，0)，之后雙擊每一條線段，對其起點和終點的坐標值進行相應的更改，使4條線段首尾相接，形成一個封閉的矩形框，電路板的外型確定也就完成了。如果在畫圖的過程中需要調整電路板的大小，只要修改每條線段的相應坐標值即可。從成本、敷銅線長度、抗噪聲能力考慮，電路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導線容易引起干擾。不過，當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，應該考慮電路板的機械強度，適當加裝固定孔，以便起到支撐的作用。二、元件布局開始布局之前首先要通過網絡表載入元器件，這個過程中經常會遇到網絡表無法完全載入的錯誤，主要可歸為兩類：一類是找不到元件，解決方法是確認原理圖中已定義元件的封裝形式，并確認已添加相應的PCB元件庫，若仍找不到元件就要自己造一個元件封裝了;另一類是丟失引腳，最常見的就是二極管、三極管的引腳丟失，這是由于原理圖中的引腳一般是字母A、K、E、B、C，而PCB元件的引腳則是數字1、2、3，解決方法就是更改原理圖的定義，或者更改PCB元件的定義使其一致即可。有經驗的設計者一般都會根據實際元件的封裝外形建立一個自己的PCB元件庫，使用方便而且不易出錯。進行布局時，必須要遵循一些基本規則：(1)特殊元件特殊考慮高頻元件之間要盡量靠近，連線越短越好;具有高電位差的元件之間距離盡量加大;重量大的元器件應該有支架固定;發熱的元件應遠離熱敏元件并加裝相應的散熱片或置于板外;電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，以方便調節為準。總之，一些特殊的元器件在布局時要從元件本身的特性、機箱的結構、維修調試的方便性等多方面綜合考慮，以保證做出一塊穩定、好用的PCB板。

1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。

一.PCB高頻板的定義高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。二.PCB高頻板應用領域2.1移動通訊產品2.2功放、低噪聲放大器等2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件2.4汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。三.高頻板的分類3.1粉末陶瓷填充熱固性材料A、生產廠家:Rogers公司的4350B/4003CArlon公司的25N/25FRTaconic公司的TLG系列B、加工方法:和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

這里主要是說了從PCB設計封裝來解析選擇元件的技巧。元件的封裝包含很多信息，包含元件的尺寸，特別是引腳的相對位置關系，還有元件的焊盤類型。當然我們根據元件封裝選擇元件時還有一個要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸。引腳位置關系：主要是指我們需要將實際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對應起來。我們選擇不同的元件，雖然功能相同，但是元件的封裝很可能不一樣。我們需要保證PCB焊盤尺寸位置正確才能保證元件能正確焊接。焊盤的選擇：這個是我們需要考慮的比較多的地方。首先包括焊盤的類型。其類型包括兩種，一是電鍍通孔，一種是表貼類型。我們需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等因數。從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對于我們一般設計來說，我們選擇表貼元件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。其次我們還應該注意焊盤的位置。因為不同的位置，就代表元件實際當中不同的位置。我們如果不合理安排焊盤的位置，很有可能就會出現一個區域元件過密，而另外一個區域元件很稀疏的情況，當然情況更糟糕的是由于焊盤位置過近，導致元件之間空隙過小而無法焊接，下面就是我失敗的一個例子，我在一個光耦開關旁邊開了通孔，但是由于它們的位置過近，導致光耦開關焊接上去以后，通孔無法再放置螺絲了。

1、PCB分板機對于運轉問題的原因：蓄電池沒有充足電力，蓄電池和啟動電機之間的連接斷開。蓄電池或接線卡子出現的氧化的現象;電磁開關與兩大接線柱接觸不良或是導流片被嚴重燒蝕;電刷出現磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴重燒蝕。2、繞組部分短路或斷路：有三個原因會出現這種情況，一是電樞繞組或是換向器片出現脫焊現象，二是軸承或銅套出現磨損導致轉子掃膛，三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新換的軸套間隙過大。PCB分板機啟動時空轉：撥叉安裝不正確，撥叉滑柱裝置在挪動襯套內讓電動機齒輪不可能與撥叉一同轉動。3.PCB分板機啟動電機就會轉動。電磁開關鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑，無法帶動飛輪齒圈轉動。啟動電機齒輪一旦嚴重磨損，就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關常吸常開，是指在按下啟動開關后，電磁開關的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來，脫下來后又會被吸上去，然后又馬上脫下來，達不到啟動發起機的效果1。呈現這種毛病現象的常見緣由是堅持線圈斷路。

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。線路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發送線路和回路之間)，一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發送線路和回路之間的電壓差，它可以從發送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。Zen的方法是先“產生信號”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第Y個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在發送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷(±Q)，恒定的時間間隔(±t)內從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。