隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統工作不穩定，甚至完全不工作。如何在PCB板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門課題。基于信號完整性計算機分析的高速數字PCB板設計方法能有效地實現PCB設計的信號完整性。1. 信號完整性問題概述信號完整性(SI)是指信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應的能力。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續時間和電壓幅度到達IC，則該電路具有較好的信號完整性。反之，當信號不能正常響應時，就出現了信號完整性問題。從廣義上講，信號完整性問題主要表現為5個方面：延遲、反射、串擾、同步切換噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMI)。延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸，信號從發送端發出到達接收端，其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統的時序產生影響，在高速數字系統中，傳輸延遲主要取決于導線的長度和導線周圍介質的介電常數。另外，當PCB板上導線(高速數字系統中稱為傳輸線)的特征阻抗與負載阻抗不匹配時，信號到達接收端后有一部分能量將沿著傳輸線反射回去，使信號波形發生畸變，甚至出現信號的過沖和下沖。信號如果在傳輸線上來回反射，就會產生振鈴和環繞振蕩。

高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.因為應用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現，其主要起到一個濾波電感的作用，提高電路的抗干擾能力，電腦主機板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如CIClk,AGPClk，它的作用有兩點：1、阻抗匹配 2、濾波電感。對一些重要信號，如INTEL HUB架構中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是解決辦法。一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬。PCI板上的蛇行線就是為了適應PCI 33MHzClock的線長要求。若在一般普通PCB板中，是一個分布參數的 LC濾波器，還可作為收音機天線的電感線圈，短而窄的蛇形走線可做保險絲等等.

通訊與計算機技術的高速發展使得高速PCB設計進入了千兆位領域，新的高速器件應用使得如此高的速率在背板和單板上的長距離傳輸成為可能，但與此同時，PCB設計中的信號完整性問題(SI)、電源完整性以及電磁兼容方面的問題也更加突出。信號完整性是指信號在信號線上傳輸的質量，主要問題包括反射、振蕩、時序、地彈和串擾等。信號完整性差不是由某個單一因素導致，而是板級設計中多種因素共同引起。在千兆位設備的PCB板設計中，一個好的信號完整性設計要求工程師全面考慮器件、傳輸線互聯方案、電源分配以及EMC方面的問題。高速PCB設計EDA工具已經從單純的仿真驗證發展到設計和驗證相結合，幫助設計者在設計早期設定規則以避免錯誤而不是在設計后期發現問題。隨著數據速率越來越高設計越來越復雜，高速PCB系統分析工具變得更加必要，這些工具包括時序分析、信號完整性分析、設計空間參數掃描分析、EMC設計、電源系統穩定性分析等。這里我們將著重討論在千兆位設備PCB設計中信號完整性分析應考慮的一些問題。高速器件與器件模型盡管千兆位發送與接收元器件供應商會提供有關芯片的設計資料，但是器件供應商對于新器件信號完整性的了解也存在一個過程，這樣器件供應商給出的設計指南可能并不成熟，還有就是器件供應商給出的設計約束條件通常都是非常苛刻的，對設計工程師來說要滿足所有的設計規則會非常困難。所以就需要信號完整性工程師運用仿真分析工具對供應商的約束規則和實際設計進行分析，考察和優化元器件選擇、拓撲結構、匹配方案、匹配元器件的值，并最終開發出確保信號完整性的PCB布局布線規則。因此，千兆位信號的精確仿真分析變得十分重要，而器件模型在信號完整性分析工作中的作用也越來越得到重視。

大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問題來自于蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。對這一點的了解是十分重要的，因膠狀板結物堆積在銅表面上。一方面會影響噴射力，另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結物的形成和堆積，使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同，先進入的基板因堆積尚未形成，蝕刻速度較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕，而后進入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。蝕刻設備的維護維護蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著磨損的問題，所以更換時應包括噴嘴。此外，更為關鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結渣，因很多時結渣堆積過多會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣地，如果蝕刻液出現化學不平衡，結渣的情況就會愈加嚴重。蝕刻液突然出現大量結渣時，通常是一個信號，表示溶液的平衡出現了問題，這時應使用較強的鹽酸作適當的清潔或對溶液進行補加。

山東廠家FPC軟板【第Y招】多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。廠家FPC軟板在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。　　【第二招】高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好　　高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。　　【第三招】高頻電路器件管腳間的引線越短越好　　信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。　　【第四招】高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好　　所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據側，一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

pcn設計問題集第Y部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行總結。1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。