一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。三、調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比，然后將圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續調節。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發現圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進行修正。四、將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步，直到吻合為止，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復知道繪制好所有的層。五、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就算成功。

一、PCB沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。二、PCB鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金(耐磨)，沉金是軟金(不耐磨)。1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。3、PCB沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

第Y章 溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點，提供六種計算方法供同行選用。1.體積比例濃度計算：定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計算：定義：一升溶液里所含溶質的克數。舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比濃度計算定義：用溶質的重量占全部溶液重理的百分比表示。

隨著PCB設計復雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一。尤其當開關器件數目不斷增加，核心電壓不斷減小的時候，電源的波動往往會給系統帶來致命的影響，于是人們提出了新的名詞：電源完整性，簡稱PI(powerintegrity)。當今國際市場上，IC設計比較發達，但電源完整性設計還是一個薄弱的環節。因此本文提出了PCB板中電源完整性問題的產生，分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問題的優化方法與經驗設計，具有較強的理論分析與實際工程應用價值。二、電源噪聲的起因及分析對于電源噪聲的起因我們通過一個與非門電路圖進行分析。圖1中的電路圖為一個三輸入與非門的結構圖，因為與非門屬于數字器件，它是通過“1”和“0”電平的切換來工作的。隨著IC技術的不斷提高，數字器件的切換速度也越來越快，這就引進了更多的高頻分量，同時回路中的電感在高頻下就很容易引起電源波動。如在圖1中，當與非門輸入全為高電平時，電路中的三極管導通，電路瞬間短路，電源向電容充電，同時流入地線。此時由于電源線和地線上存在寄生電感，我們由公式V=LdI/dt可知，這將在電源線和地線上產生電壓波動，如圖2中所示的電平上升沿所引入的ΔI噪聲。當與非門輸入為低電平時，此時電容放電，將在地線上產生較大的ΔI噪聲;而電源此時只有電路的瞬間短路所引起的電流突變，由于不存在向電容充電而使電流突變相對于上升沿來說要小。從對與非門的電路進行分析我們知道，造成電源不穩定的根源主要在于兩個方面：一是器件高速開關狀態下，瞬態的交變電流過大;

臺灣開發PCB電路板1、PCB分板機對于運轉問題的原因：蓄電池沒有充足電力，蓄電池和啟動電機之間的連接斷開。開發PCB電路板蓄電池或接線卡子出現的氧化的現象;電磁開關與兩大接線柱接觸不良或是導流片被嚴重燒蝕;電刷出現磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴重燒蝕。2、繞組部分短路或斷路：有三個原因會出現這種情況，一是電樞繞組或是換向器片出現脫焊現象，二是軸承或銅套出現磨損導致轉子掃膛，三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新換的軸套間隙過大。PCB分板機啟動時空轉：撥叉安裝不正確，撥叉滑柱裝置在挪動襯套內讓電動機齒輪不可能與撥叉一同轉動。3.PCB分板機啟動電機就會轉動。電磁開關鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑，無法帶動飛輪齒圈轉動。啟動電機齒輪一旦嚴重磨損，就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關常吸常開，是指在按下啟動開關后，電磁開關的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來，脫下來后又會被吸上去，然后又馬上脫下來，達不到啟動發起機的效果1。呈現這種毛病現象的常見緣由是堅持線圈斷路。

在基于信號完整性計算機分析的PCB設計方法中，最為核心的部分就是PCB板級信號完整性模型的建立，這是與傳統的設計方法的區別之處。SI模型的正確性將決定設計的正確性，而SI模型的可建立性則決定了這種設計方法的可行性。目前構成器件模型的方法有兩種：一種是從元器件的電學工作特性出發，把元器件看成‘黑盒子’，測量其端口的電氣特性，提取器件模型，而不涉及器件的工作原理，稱為行為級模型。這種模型的代表是IBIS模型和S參數。其優點是建模和使用簡單方便，節約資源，適用范圍廣泛，特別是在高頻、非線性、大功率的情況下行為級模型是一個選擇。缺點是精度較差，一致性不能保證，受測試技術和精度的影響。另一種是以元器件的工作原理為基礎，從元器件的數學方程式出發，得到的器件模型及模型參數與器件的物理工作原理有密切的關系。SPICE 模型是這種模型中應用最廣泛的一種。其優點是精度較高，特別是隨著建模手段的發展和半導體工藝的進步和規范，人們已可以在多種級別上提供這種模型，滿足不同的精度需要。缺點是模型復雜，計算時間長。一般驅動器和接收器的模型由器件廠商提供，傳輸線的模型通常從場分析器中提取，封裝和連接器的模型即可以由場分析器提取，又可以由制造廠商提供。在電子設計中已經有多種可以用于PCB板級信號完整性分析的模型，其中最為常用的有三種，分別是SPICE、IBIS和Verilog-AMS、VHDL-AMS。