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臺灣廠家線路板貼片生產商

2020-02-07
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【第Y招】多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數的PCB板,還需要進行合理的元器件布局規劃,并采用正確的布線規則來完成設計?!  镜诙小扛咚匐娮悠骷苣_間的引線彎折越少越好  高頻電路布線的引線最好采用全直線,需要轉折,可用45度折線或者圓弧轉折,這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度,而在高頻電路中,滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。  【第三招】高頻電路器件管腳間的引線越短越好  信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的,高頻的信號引線越長,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好?!  镜谒恼小扛哳l電路器件管腳間的引線層間交替越少越好  所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據側,一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

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1、PCB分板機對于運轉問題的原因:蓄電池沒有充足電力,蓄電池和啟動電機之間的連接斷開。蓄電池或接線卡子出現的氧化的現象;電磁開關與兩大接線柱接觸不良或是導流片被嚴重燒蝕;電刷出現磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴重燒蝕。2、繞組部分短路或斷路:有三個原因會出現這種情況,一是電樞繞組或是換向器片出現脫焊現象,二是軸承或銅套出現磨損導致轉子掃膛,三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新換的軸套間隙過大。PCB分板機啟動時空轉:撥叉安裝不正確,撥叉滑柱裝置在挪動襯套內讓電動機齒輪不可能與撥叉一同轉動。3.PCB分板機啟動電機就會轉動。電磁開關鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑,無法帶動飛輪齒圈轉動。啟動電機齒輪一旦嚴重磨損,就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關常吸常開,是指在按下啟動開關后,電磁開關的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來,脫下來后又會被吸上去,然后又馬上脫下來,達不到啟動發起機的效果1。呈現這種毛病現象的常見緣由是堅持線圈斷路。

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臺灣線路板貼片1. 如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,線路板貼片生產商每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。2. 在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等等。5. 如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

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pcn設計問題集第Y部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行總結。1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

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(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實,在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖,把網表導入PCB后就迫不及待的把器件放好,開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單,讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑,PCB布局也應該盡量遵循這個信號路徑,讓信號在板子上可以順暢的傳輸,人們都不喜歡走迷宮,信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設計的,PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區域。模擬數字分開,電源信號分開,發熱器件和易感器件分開,體積較大的器件不要太靠近板邊,注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優化PCB的布局,就能在拉線的時候節省更多的時間。

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