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上海開發PCB鋁基板生產廠

2020-03-07
上海開發PCB鋁基板生產廠

這里主要是說了從PCB設計封裝來解析選擇元件的技巧。元件的封裝包含很多信息,包含元件的尺寸,特別是引腳的相對位置關系,還有元件的焊盤類型。當然我們根據元件封裝選擇元件時還有一個要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸。引腳位置關系:主要是指我們需要將實際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對應起來。我們選擇不同的元件,雖然功能相同,但是元件的封裝很可能不一樣。我們需要保證PCB焊盤尺寸位置正確才能保證元件能正確焊接。焊盤的選擇:這個是我們需要考慮的比較多的地方。首先包括焊盤的類型。其類型包括兩種,一是電鍍通孔,一種是表貼類型。我們需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等因數。從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件便宜,而且一般可用性較高。對于我們一般設計來說,我們選擇表貼元件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。其次我們還應該注意焊盤的位置。因為不同的位置,就代表元件實際當中不同的位置。我們如果不合理安排焊盤的位置,很有可能就會出現一個區域元件過密,而另外一個區域元件很稀疏的情況,當然情況更糟糕的是由于焊盤位置過近,導致元件之間空隙過小而無法焊接,下面就是我失敗的一個例子,我在一個光耦開關旁邊開了通孔,但是由于它們的位置過近,導致光耦開關焊接上去以后,通孔無法再放置螺絲了。另外一種情況就是我們要考慮焊盤如何焊接。在實際過程中我們常按一個特定的方向排列焊盤,焊接起來比較方便。元件的外形尺寸:在實際應用當中,一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制,所以我們需要在元件選擇過程中加以考慮。我們在最初開始設計時,可以先畫一個基本的電路板外框形狀,然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關鍵元件(如連接器)。這樣,就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路板虛擬透視圖,并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。當然我們還可以從工具菜單中調用三維預覽模式瀏覽整塊電路板。對于元件的選擇,除了要依據設計要求外,還要選擇正規廠家所生產的產品,這樣才能保證實現你的設計目標。

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(一) 細節決定成敗PCB設計是一個細致的工作,需要的就是細心和耐心。剛開始做設計的新手經常犯的錯誤就是一些細節錯誤。器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠談不上優秀了。(二) 學會設置規則其實現在不光高級的PCB設計軟件需要設置布線規則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規則設置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設置到規則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規則設置能更好的規范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規模越復雜規則設置的重要性越突出?,F在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規則設置足夠詳細,讓工具自己幫你去設計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設計的是一塊開發板,那么在進行PCB設計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設計人員支持了。如果設計的是一個量產產品,那么就要更多的考慮到生產線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數??瓷先ラ_始設計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續調試階段同樣能節省更多的時間,給發現問題提供更多的思路。(四) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實,在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。

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PCB布局規則1、在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,應考慮電路板所能承受的機械強度。PCB設計設置技巧PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB設計布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元,依據起功能進行布局設計,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的核心元器件為中心,圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產。

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(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實,在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖,把網表導入PCB后就迫不及待的把器件放好,開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單,讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑,PCB布局也應該盡量遵循這個信號路徑,讓信號在板子上可以順暢的傳輸,人們都不喜歡走迷宮,信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設計的,PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區域。模擬數字分開,電源信號分開,發熱器件和易感器件分開,體積較大的器件不要太靠近板邊,注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優化PCB的布局,就能在拉線的時候節省更多的時間。

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開發PCB鋁基板一.PCB高頻板的定義高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB,PCB鋁基板生產廠是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。隨著科學技術的快速發展,越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用,這也意味著頻率越來越高,對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能,良好的化學穩定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現出來了。二.PCB高頻板應用領域2.1移動通訊產品2.2功放、低噪聲放大器等2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件2.4汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。三.高頻板的分類3.1粉末陶瓷填充熱固性材料A、生產廠家:Rogers公司的4350B/4003CArlon公司的25N/25FRTaconic公司的TLG系列B、加工方法:和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程,只是板材比較脆,容易斷板,鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

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覆銅時銅和導線之間的間距要改變覆銅時銅和導線以及焊盤之間的間距,方法如下:設計—規則—Electrical—clearance,點右鍵建立“新規則”,出現clearance_1,在clearance_1規則中“第Y個對象匹配哪里”欄中選中“高級(查詢)”,在右邊的“全查詢”欄中輸入(InPoly),最后點“應用”結束。如果輸入不對,選則“所有”后再選“高級(查詢)”。pcb中放置某個器件時無論如何都報錯在pcb中放置某個元件時,無論如何都報錯,解決辦法是將規則里的線間距改小。如何選中所有連在一起的線或同一網絡的線按住“Ctrl”左鍵單擊想要選中的網絡線即可。無意中按出來個放大鏡在無意中按出來個放大鏡,用“SHIFT+M”取消或者選菜單項“工具”——“優先選項”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”,勾選或取消“可視”即可。

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