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河北廠家PCB打樣加工廠

2020-04-18
河北廠家PCB打樣加工廠

這里主要是說了從PCB設計封裝來解析選擇元件的技巧。元件的封裝包含很多信息,包含元件的尺寸,特別是引腳的相對位置關系,還有元件的焊盤類型。當然我們根據元件封裝選擇元件時還有一個要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸。引腳位置關系:主要是指我們需要將實際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對應起來。我們選擇不同的元件,雖然功能相同,但是元件的封裝很可能不一樣。我們需要保證PCB焊盤尺寸位置正確才能保證元件能正確焊接。焊盤的選擇:這個是我們需要考慮的比較多的地方。首先包括焊盤的類型。其類型包括兩種,一是電鍍通孔,一種是表貼類型。我們需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等因數。從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件便宜,而且一般可用性較高。對于我們一般設計來說,我們選擇表貼元件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。其次我們還應該注意焊盤的位置。因為不同的位置,就代表元件實際當中不同的位置。我們如果不合理安排焊盤的位置,很有可能就會出現一個區域元件過密,而另外一個區域元件很稀疏的情況,當然情況更糟糕的是由于焊盤位置過近,導致元件之間空隙過小而無法焊接,下面就是我失敗的一個例子,我在一個光耦開關旁邊開了通孔,但是由于它們的位置過近,導致光耦開關焊接上去以后,通孔無法再放置螺絲了。

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(一) 細節決定成敗PCB設計是一個細致的工作,需要的就是細心和耐心。剛開始做設計的新手經常犯的錯誤就是一些細節錯誤。器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠談不上優秀了。(二) 學會設置規則其實現在不光高級的PCB設計軟件需要設置布線規則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規則設置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設置到規則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規則設置能更好的規范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規模越復雜規則設置的重要性越突出。現在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規則設置足夠詳細,讓工具自己幫你去設計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設計的是一塊開發板,那么在進行PCB設計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設計人員支持了。如果設計的是一個量產產品,那么就要更多的考慮到生產線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數。看上去開始設計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續調試階段同樣能節省更多的時間,給發現問題提供更多的思路。(四) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實,在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。

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日常維護與保養方法1、槽體的維護與保養垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區別在于電路板的運送方式不同,而對于槽體的維護及保養方法本質上相差不大。7d要對各水洗槽進行一次清洗對酸洗槽,進行一次清洗并更換其槽液;對槽體內的噴淋裝置進行一次檢查,查看有無出現阻塞情況,對出現阻塞情況的要及時進行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導電支座及陽極與火線接觸位,進行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進行電解。7d還要使用高、低電流方式進行試生產,使新添加銅球、錫條完后,生產的性能穩定后再進行生產。每90要對銅球及陽極袋進行一次清洗。每120~150d使用活性碳對槽液進行一次過濾清潔,濾去槽液中的雜質,對錫槽進行一次清洗。2、垂直電鍍線振動機構的維護與保養在垂直電鍍上,為保證電鍍時面銅的均勻性及孔銅的效果,會對板進行振動搖擺,槽體上會有振動搖擺機構。30d要對減速機進行檢查,看其是否運轉正常,檢查其緊固性;要檢查震動安裝馬達螺栓的緊固性;檢查震動橡膠的磨損情況,對于磨損比較嚴重的,要進行及時的更換。180d對接線盒內的電源線接觸情形進行檢查,對出現接頭松動要及時加以緊固,對電線絕緣層熔化或老化的電源線,要及時進行更換電源線,保證電源線之間的絕緣性;要對振動機構上的所有軸承進行一次檢查,上一次潤滑脂,對嚴重磨損的軸承要進行及時的更換。3、垂直電鍍線行車的維護與保養垂直電鍍線是采用行車、掛具對電路板進行傳送。每周要對吊車及掛具進行一次清潔(行車及掛具不用拆卸),使其外觀保持整潔,清潔時可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對掛具進行一次檢查,查看掛具的破損情況;對行車的電機及減速機進行一次檢查和維護,查看其整個傳動裝置,保證其正常運行。180d對行車及掛具進行一次深入的清潔及保養,要將掛具從行車上拆卸下來進行清潔。

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廠家PCB打樣pcn設計問題集第Y部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行總結。1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。PCB打樣加工廠設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

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一個布局是否合理沒有判斷標準,可以采用一些相對簡單的標準來判斷布局的優劣。最常用的標準就是使飛線總長度盡可能短。一般來說,飛線總長度越短,意味著布線總長度也是越短(注意:這只是相對于大多數情況是正確的,并不是完全正確);走線越短,走線所占據的印制板面積也就越小,布通率越高。在走線盡可能短的同時,還必須考慮布線密度的問題。如何布局才能使飛線總長度最短并且保證布局密度不至于過高而不能實現是個很復雜的問題。因為,調整布局就是調整封裝的放置位置,一個封裝的焊盤往往和幾個甚至幾十個網絡同時相關聯,減小一個網絡飛線長度可能會增長另一個網絡的飛線長度。如何能夠調整封裝的位置到最佳點實在給不出太實用的標準,實際操作時,主要依靠設計者的經驗觀查屏幕顯示的飛線是否簡捷、有序和計算出的總長度是否最短。飛線是手工布局和布線的主要參考標準,手工調整布局時盡量使飛線走最短路徑,手工布線時常常按照飛線指示的路徑連接各個焊盤。Protel的飛線優化算法可以有效地解決飛線連接的最短路徑問題。飛線的連接策略Protel提供了兩種飛線連接方式供使用者選擇:順序飛線和最短樹飛線。在布線參數設置中的飛線模式頁可以設置飛線連接策略,應該選擇最短樹策略。動態飛線在有關飛線顯示和控制一節中已經講到: 執行顯示網絡飛線、顯示封裝飛線和顯示全部飛線命令之一后飛線顯示開關打開,執行隱含全部飛線命令后飛線顯示開關關閉。

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(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實,在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣,把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上,對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖,把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁,這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上,一片密密麻麻的器件,腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖,把網表導入PCB后就迫不及待的把器件放好,開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單,讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑,PCB布局也應該盡量遵循這個信號路徑,讓信號在板子上可以順暢的傳輸,人們都不喜歡走迷宮,信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設計的,PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區域。模擬數字分開,電源信號分開,發熱器件和易感器件分開,體積較大的器件不要太靠近板邊,注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優化PCB的布局,就能在拉線的時候節省更多的時間。

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