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遼寧開發SMT貼片加工廠

2020-05-23
遼寧開發SMT貼片加工廠

產生網絡表:網絡表是電路原理圖設計(SCH)與印制電路板設計(PCB)之間的一座橋梁,它是電路板自動的靈魂。網絡表可以從電路原理圖中獲得,也可從印制電路板中提取出來。(3)印制電路板的設計:印制電路板的設計主要是針對PROTEL99的另外一個重要的部分PCB而言的,在這個過程中,我們借助PROTEL99提供的強大功能實現電路板的版面設計,完成高難度的等工作。但在實踐中,具體主要以下面細分步驟為主:一、電路版設計的先期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖,并且生成對應的網絡表。當然,有些特殊情況下,如電路版比較簡單,已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計,直接進入PCB設計系統,在PCB設計系統中,可以直接取用零件封裝,人工生成網絡表。2、手工更改網絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上,沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,特別是二、三極管等。二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB庫專用設計文件。三、設置PCB設計環境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等1、進入PCB系統后的第Y步就是設置PCB設計環境,包括設置格點大小和類型,光標類型,版層參數,布線參數等等。大多數參數都可以用系統默認值,而且這些參數經過設置之后,符合個人的習慣,以后無須再去修改。2、規劃電路版,主要是確定電路版的邊框,包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCBizard中調入。注意-在繪制電路版地邊框前,一定要將當前層設置成KeepOut層,即禁止布線層。四、打開所有要用到的PCB庫文件后,調入網絡表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個環節,網絡表是PCB自動布線的靈魂,也是原理圖設計與印象電路版設計的接口,只有將網絡表裝入后,才能進行電路版的布線。在原理圖設計的過程中,ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此,原理圖設計時,零件的封裝可能被遺忘,在引進網絡表時可以根據設計情況來修改或補充零件的封裝。當然,可以直接在PCB內人工生成網絡表,并且指定零件封裝。

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覆銅時銅和導線之間的間距要改變覆銅時銅和導線以及焊盤之間的間距,方法如下:設計—規則—Electrical—clearance,點右鍵建立“新規則”,出現clearance_1,在clearance_1規則中“第Y個對象匹配哪里”欄中選中“高級(查詢)”,在右邊的“全查詢”欄中輸入(InPoly),最后點“應用”結束。如果輸入不對,選則“所有”后再選“高級(查詢)”。pcb中放置某個器件時無論如何都報錯在pcb中放置某個元件時,無論如何都報錯,解決辦法是將規則里的線間距改小。如何選中所有連在一起的線或同一網絡的線按住“Ctrl”左鍵單擊想要選中的網絡線即可。無意中按出來個放大鏡在無意中按出來個放大鏡,用“SHIFT+M”取消或者選菜單項“工具”——“優先選項”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”,勾選或取消“可視”即可。

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解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應該怎么解決這些問題?就我們電路板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態信號也小,進而降低共模EMI。當然,電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短,因為數位信號的上升沿越來越快,最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上,這要另外討論。為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問,好到什么程度才算好?問題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數)。通常,電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料,則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然,層間距越小電容越大。

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遼寧開發SMT貼片PCB設計是一個細致的工作,需要的就是細心和耐心。剛開始做設計的新手經常犯的錯誤就是一些細節錯誤。SMT貼片器件管腳弄錯了,器件封裝用錯了,管腳順序畫反了等等,有些可以通過飛線來解決,有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍,投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下,多看一眼,多檢查一遍不是強迫癥,只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設計的再好看的板子,上面布滿飛線,也就遠談不上優秀了。(二) 學會設置規則其實現在不光高級的PCB設計軟件需要設置布線規則,一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規則設置。人腦畢竟不是機器,那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設置到規則里面,讓電腦幫助我們檢查,盡量避免犯一些低級錯誤。另外,完善的規則設置能更好的規范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工,板子的規模越復雜規則設置的重要性越突出。現在很多EDA工具都有自動布線功能,如果規則設置足夠詳細,讓工具自己幫你去設計,你在一旁喝杯咖啡,不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多,自己的工作越少在進行PCB設計的時候,盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如,如果設計的是一塊開發板,那么在進行PCB設計的時候就要考慮放置更多的絲印信息,這樣在使用的時候會更方便,不用來回的查找原理圖或者找設計人員支持了。如果設計的是一個量產產品,那么就要更多的考慮到生產線上會遇到的問題,同類型的器件盡量方向一致,器件間距是否合適,板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早,越不會影響后面的設計,也可以減少后面支持的工作量和改板的次數。看上去開始設計上用的時間增加了,實際上是減少了自己后續的工作量。在板子空間信號允許的情況下,盡量放置更多的測試點,提高板子的可測性,這樣在后續調試階段同樣能節省更多的時間,給發現問題提供更多的思路。

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現在市面上流行的EDA工具軟件很多,但除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢?在開始布線之前對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置將使設計更加符合要求。下面是一般的設計過程和步驟。1、確定PCB的層數電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。多年來,人們總是認為電路板層數越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發現有少量信號不符合已定義的規則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設計之前認真的規劃將減少布線中很多的麻煩。2、設計規則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務,布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優先級,優先級越高,規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的最大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。

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