1、PCB分板機對于運轉問題的原因：蓄電池沒有充足電力，蓄電池和啟動電機之間的連接斷開。蓄電池或接線卡子出現的氧化的現象;電磁開關與兩大接線柱接觸不良或是導流片被嚴重燒蝕;電刷出現磨損、折斷或是電刷卡在刷架中;電刷整流器間存在油污或是整流片的嚴重燒蝕。2、繞組部分短路或斷路：有三個原因會出現這種情況，一是電樞繞組或是換向器片出現脫焊現象，二是軸承或銅套出現磨損導致轉子掃膛，三是在安裝的時候4個電刷的位置裝錯了或是新換的軸套間隙過大。PCB分板機啟動時空轉：撥叉安裝不正確，撥叉滑柱裝置在挪動襯套內讓電動機齒輪不可能與撥叉一同轉動。3.PCB分板機啟動電機就會轉動。電磁開關鐵芯和接盤推桿間間的間隙太大會造成單向離合器打滑，無法帶動飛輪齒圈轉動。啟動電機齒輪一旦嚴重磨損，就會無法與飛輪齒圈很好地磨合。電磁開關常吸常開，是指在按下啟動開關后，電磁開關的鐵芯剛被吸上去就會馬上脫下來，脫下來后又會被吸上去，然后又馬上脫下來，達不到啟動發起機的效果1。呈現這種毛病現象的常見緣由是堅持線圈斷路。

如果阻抗變化只發生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預算要求，阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到，以 FR4板材上微帶線的情況為例，我們計算一下。如果線寬8mil，線條和參考平面之間的厚度為4mil，特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆，阻抗變化率達到了20%。反射信號的幅度必然超標。至于對信號造成多大影響，還和信號上升時間和驅動端到反射點處信號的時延有關。但至少這是一個潛在的問題點。幸運的是這時可以通過阻抗匹配端接解決問題。如果阻抗變化發生兩次，例如線寬從8mil變到6mil后，拉出2cm后又變回8mil。那么在2cm長6mil寬線條的兩個端點處都會發生反射，一次是阻抗變大，發生正反射，接著阻抗變小，發生負反射。如果兩次反射間隔時間足夠短，兩次反射就有可能相互抵消，從而減小影響。假設傳輸信號為1V，第Y次正反射有0.2V被反射，1.2V繼續向前傳輸，第二次反射有 -0.2*1.2 = 0.24v被反射回。再假設6mil線長度極短，兩次反射幾乎同時發生，那么總的反射電壓只有0.04V，小于5%這一噪聲預算要求。因此，這種反射是否影響信號，有多大影響，和阻抗變化處的時延以及信號上升時間有關。研究及實驗表明，只要阻抗變化處的時延小于信號上升時間的20%，反射信號就不會造成問題。如果信號上升時間為1ns，那么阻抗變化處的時延小于0.2ns對應1.2英寸，反射就不會產生問題。也就是說，對于本例情況，6mil寬走線的長度只要小于3cm就不會有問題。

線路板打樣本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的，并且在生產過程中部份被蝕刻掉，留下來的就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，用來提供線路板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是棕色或是綠色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到錯誤的地方。現在顯卡和主板上都是多層板，很大程度上可以增加布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。多層板打樣的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。把主板對著有光處,看到導孔的位置,如果能透光,這就是8/6層板,否就是四層板.

覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電)，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。補充下：在數字電路中，特別是帶MCU的電路中，兆級以上工作頻率的電路，敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作的：各個核心模塊(也都是數字電路)在允許的情況下也會分區敷銅，然后再用線把各個敷銅連接起來，這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。對于數字電路模擬電路 混合的電路，地線的獨立走線，以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了，大家都清楚。不過有一點：模擬電路里的地線分布，很多時候不能簡單敷成一片銅皮就了事，因為模擬電路里很注重前后級的互相影響，而且模擬地也要求單點接地，所以能不能把模擬地敷成銅皮還得根據實際情況處理。(這就要求對所用到的模擬IC的一些特殊性能還是要了解的)

吉林專業PCB打樣一、快速確定PCB外形設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍專業PCB打樣。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，然后利用“放置工具條”里的“設置原點”工具將某一條線段的端點設為原點即坐標為(0，0)，之后雙擊每一條線段，對其起點和終點的坐標值進行相應的更改，使4條線段首尾相接，形成一個封閉的矩形框，電路板的外型確定也就完成了。如果在畫圖的過程中需要調整電路板的大小，只要修改每條線段的相應坐標值即可。從成本、敷銅線長度、抗噪聲能力考慮，電路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導線容易引起干擾。不過，當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，應該考慮電路板的機械強度，適當加裝固定孔，以便起到支撐的作用。二、元件布局開始布局之前首先要通過網絡表載入元器件，這個過程中經常會遇到網絡表無法完全載入的錯誤，主要可歸為兩類：一類是找不到元件，解決方法是確認原理圖中已定義元件的封裝形式，并確認已添加相應的PCB元件庫，若仍找不到元件就要自己造一個元件封裝了;另一類是丟失引腳，最常見的就是二極管、三極管的引腳丟失，這是由于原理圖中的引腳一般是字母A、K、E、B、C，而PCB元件的引腳則是數字1、2、3，解決方法就是更改原理圖的定義，或者更改PCB元件的定義使其一致即可。有經驗的設計者一般都會根據實際元件的封裝外形建立一個自己的PCB元件庫，使用方便而且不易出錯。進行布局時，必須要遵循一些基本規則：(1)特殊元件特殊考慮高頻元件之間要盡量靠近，連線越短越好;具有高電位差的元件之間距離盡量加大;重量大的元器件應該有支架固定;發熱的元件應遠離熱敏元件并加裝相應的散熱片或置于板外;電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，以方便調節為準。總之，一些特殊的元器件在布局時要從元件本身的特性、機箱的結構、維修調試的方便性等多方面綜合考慮，以保證做出一塊穩定、好用的PCB板。