一.PCB高頻板的定義高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。二.PCB高頻板應用領域2.1移動通訊產品2.2功放、低噪聲放大器等2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件2.4汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。三.高頻板的分類3.1粉末陶瓷填充熱固性材料A、生產廠家:Rogers公司的4350B/4003CArlon公司的25N/25FRTaconic公司的TLG系列B、加工方法:和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實，在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流，還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣，把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上，對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖，把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁，這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上，一片密密麻麻的器件，腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖，把網表導入PCB后就迫不及待的把器件放好，開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單，讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑，PCB布局也應該盡量遵循這個信號路徑，讓信號在板子上可以順暢的傳輸，人們都不喜歡走迷宮，信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設計的，PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區域。模擬數字分開，電源信號分開，發熱器件和易感器件分開，體積較大的器件不要太靠近板邊，注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優化PCB的布局，就能在拉線的時候節省更多的時間。

日常維護與保養方法1、槽體的維護與保養垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區別在于電路板的運送方式不同，而對于槽體的維護及保養方法本質上相差不大。7d要對各水洗槽進行一次清洗對酸洗槽，進行一次清洗并更換其槽液;對槽體內的噴淋裝置進行一次檢查，查看有無出現阻塞情況，對出現阻塞情況的要及時進行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導電支座及陽極與火線接觸位，進行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進行一次檢查，更換爛的鈦籃袋、錫條籃，并添加銅球、錫條，在7d添加完銅球、錫條后，須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進行電解。7d還要使用高、低電流方式進行試生產，使新添加銅球、錫條完后，生產的性能穩定后再進行生產。每90要對銅球及陽極袋進行一次清洗。每120~150d使用活性碳對槽液進行一次過濾清潔，濾去槽液中的雜質，對錫槽進行一次清洗。2、垂直電鍍線振動機構的維護與保養在垂直電鍍上，為保證電鍍時面銅的均勻性及孔銅的效果，會對板進行振動搖擺，槽體上會有振動搖擺機構。30d要對減速機進行檢查，看其是否運轉正常，檢查其緊固性;要檢查震動安裝馬達螺栓的緊固性;檢查震動橡膠的磨損情況，對于磨損比較嚴重的，要進行及時的更換。180d對接線盒內的電源線接觸情形進行檢查，對出現接頭松動要及時加以緊固，對電線絕緣層熔化或老化的電源線，要及時進行更換電源線，保證電源線之間的絕緣性;要對振動機構上的所有軸承進行一次檢查，上一次潤滑脂，對嚴重磨損的軸承要進行及時的更換。3、垂直電鍍線行車的維護與保養垂直電鍍線是采用行車、掛具對電路板進行傳送。每周要對吊車及掛具進行一次清潔(行車及掛具不用拆卸)，使其外觀保持整潔，清潔時可使用抹布抹洗，并使用砂紙打磨。30d對掛具進行一次檢查，查看掛具的破損情況;對行車的電機及減速機進行一次檢查和維護，查看其整個傳動裝置，保證其正常運行。180d對行車及掛具進行一次深入的清潔及保養，要將掛具從行車上拆卸下來進行清潔。

1.寄生電容過孔本身存在著對地或電源的寄生電容，如果已知過孔在內層上的隔離孔直徑為D2;過孔焊盤的直徑為D1;PCB的厚度為T;板基材的相對介電常數為ε;過孔的寄生電容延Κ了電路中信號的上升時問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內層電氣間隙寬度為32mil時，可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致為0.259 pF。如果走線的特性阻抗為30Ω,則該寄生電容引起的信號上升時間延長量。系數1/2是因為過孔在走線的中途。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。2.寄生電感過孔還具有與其高度和直徑直接相關的串聯寄生電感。若九是過孔的高度;d是中心鉆孔的直徑;則過孔的寄生電感L近似為在高速數字電路的設計中，寄生電感帶來的危害超過寄生電容的影響。過孔的寄生串聯電感會削弱旁路電容在電源或地平面濾除噪聲的作用，減弱整個電源系統的濾波效用c因此旁路和去耦電容的過孔應該盡可能短，以使其電感值最小。通過上面對過孔寄生特性的分析，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在進行高速PCB設計時應盡量做到：· 盡量減少過孔，尤其是時鐘信號走線;· 使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數;· 過孔阻抗應該盡可能與其連接的走線的阻抗相匹配，以便減小信號的反射;

河北專業PCB打樣一、快速確定PCB外形設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍專業PCB打樣。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，然后利用“放置工具條”里的“設置原點”工具將某一條線段的端點設為原點即坐標為(0，0)，之后雙擊每一條線段，對其起點和終點的坐標值進行相應的更改，使4條線段首尾相接，形成一個封閉的矩形框，電路板的外型確定也就完成了。如果在畫圖的過程中需要調整電路板的大小，只要修改每條線段的相應坐標值即可。從成本、敷銅線長度、抗噪聲能力考慮，電路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導線容易引起干擾。不過，當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，應該考慮電路板的機械強度，適當加裝固定孔，以便起到支撐的作用。二、元件布局開始布局之前首先要通過網絡表載入元器件，這個過程中經常會遇到網絡表無法完全載入的錯誤，主要可歸為兩類：一類是找不到元件，解決方法是確認原理圖中已定義元件的封裝形式，并確認已添加相應的PCB元件庫，若仍找不到元件就要自己造一個元件封裝了;另一類是丟失引腳，最常見的就是二極管、三極管的引腳丟失，這是由于原理圖中的引腳一般是字母A、K、E、B、C，而PCB元件的引腳則是數字1、2、3，解決方法就是更改原理圖的定義，或者更改PCB元件的定義使其一致即可。有經驗的設計者一般都會根據實際元件的封裝外形建立一個自己的PCB元件庫，使用方便而且不易出錯。進行布局時，必須要遵循一些基本規則：(1)特殊元件特殊考慮高頻元件之間要盡量靠近，連線越短越好;具有高電位差的元件之間距離盡量加大;重量大的元器件應該有支架固定;發熱的元件應遠離熱敏元件并加裝相應的散熱片或置于板外;電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，以方便調節為準。總之，一些特殊的元器件在布局時要從元件本身的特性、機箱的結構、維修調試的方便性等多方面綜合考慮，以保證做出一塊穩定、好用的PCB板。