1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。2) 測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm 以外。3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內不要放置任何元器件或測試焊盤。4) 測試焊盤應放在一個網格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試頂端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。

一.PCB高頻板的定義高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。隨著科學技術的快速發(fā)展，越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。二.PCB高頻板應用領域2.1移動通訊產品2.2功放、低噪聲放大器等2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件2.4汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。三.高頻板的分類3.1粉末陶瓷填充熱固性材料A、生產廠家:Rogers公司的4350B/4003CArlon公司的25N/25FRTaconic公司的TLG系列B、加工方法:和環(huán)氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

線路板打樣本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的，并且在生產過程中部份被蝕刻掉，留下來的就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，用來提供線路板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是棕色或是綠色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到錯誤的地方。現在顯卡和主板上都是多層板，很大程度上可以增加布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。多層板打樣的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。把主板對著有光處,看到導孔的位置,如果能透光,這就是8/6層板,否就是四層板.

1.開料目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料.流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑.流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：(藍油流程)：磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干成型目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形.測試目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發(fā)現到的開路，短路等影響功能性之缺陷.流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢終檢目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出.具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKa

河北開發(fā)線路板貼片PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，線路板貼片生產廠這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線，通常它不需經過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關信號。高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統(tǒng)在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.因為應用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現，其主要起到一個濾波電感的作用，提高電路的抗干擾能力，電腦主機板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如CIClk,AGPClk，它的作用有兩點：1、阻抗匹配2、濾波電感。對一些重要信號，如INTEL HUB架構中的HUBLink，一共13根，跑233MHz，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是解決辦法。一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬。PCI板上的蛇行線就是為了適應PCI33MHzClock的線長要求。若在一般普通PCB板中，是一個分布參數的 LC濾波器，還可作為收音機天線的電感線圈，短而窄的蛇形走線可做保險絲等等.