1、 準備部分：
　　在開始進行PCB布局時，首先應當完成原理圖設計，得到一個正確的原理圖，這是單面PCB板打樣設計的基礎。通過原理圖我們可以得到一個各個器件連接屬性的網絡表，此外，根據器件的參數，我們可以找到相關的元器件資料并建立所有元器件的封裝。 此外，還需要結構部配合給出板框尺寸以及各個安裝位置，功能借口的位置。
　　2、 pcb板打樣廠家在完成準備工作后，進入具體操作部分，但首先需要將所有封裝文件及網絡表導入到建立好外框的PCB文件中。導入過程中可能會提示一些元件封裝錯誤，請根據錯誤提示排除錯誤。
　　3、 在完成導入文件操作后，首先第Y步要做的是固定結構相關器件，如LED，按鍵，卡座，液晶，紅外發射器等。將這些器件移動到對應的安裝位置，并在屬性里選擇鎖定，防止誤操作。
　　4、 在確立的優先器件后，我們可以進行大致布局，大致布局的目的是決定各個功能模塊的位置，在PCB設計中，一般默認為：
　　A、 除需要安裝到表面的器件外，所有貼片器件放置到插件器件的一面，一般為底層；
　　B、 計量單元放置在左下角，方便進線；
　　C、 MCU放置在LCD背面，并且做到引線足夠短；
　　D、 接口部分放置到PCB右下角，方便出線；
　　E、 變壓器遠離互感器和錳銅分流器等對漏磁較敏感的器件；
　　F、 需要隔離的電路之間保留足夠的爬電距離；
　　5、 在完成了大致布局后，可以進行局部布局。完成各個功能模塊對應器件的擺放。在局部布局時需要考慮的因素有：
　　A、 晶振應當盡量靠近晶振管腳，做到走線盡量短；
　　B、 去耦電容應當盡量靠經IC的電源輸入腳；
　　C、 IC之間有高速連接的器件應當盡量靠近；
　　D、 要考慮維修的方便性，對一些器件的擺放位置作出優化，以免造成生產困難；
　　E、 留一定的板邊距，要求邊距最好做到4mm以上，否則在SMT車間易造成貼片時貼片取料頭意外損壞，在波峰焊接時造成器件與鏈條碰撞，無法一次性用波峰焊接完成插件焊接，需要安排更多工位補焊；
　　F、 壓敏電阻、聚酯電容、瞬態抑制二極管和穩壓管，濾波電容應當放到需要保護器件的前端；
　　G、 注意高壓的和低壓信號的距離。

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