在SMT貼片加工中，回流焊是一個十分重要的工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩定性有很大影響。在回流焊中也容易出現一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進行解決，保證產品質量。下面快捷技術員主要就為大家整理介紹SMT回流焊常見缺陷及原因分析。

 一、錫珠 　

原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準確，使錫膏弄臟PCB。

　　   2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 

   　　3、加熱不準確，太慢并不均勻。

   　　4、加熱速率太快并預熱區間太長。 

   　　5、錫膏干得太快。 

   　　6、助焊劑活性不夠。 

   　　7、太多顆粒小的錫粉。

   　　8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。

　　二、開路 　

　原因：1、錫膏量不夠。 

       　　2、元件引腳的共面性不夠。

       　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 

       　　4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。

　　三、焊錫裂紋 　

　原因：1、峰值溫度過高，使焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大而產生焊錫裂紋; 

       　　2、焊料本身的質量問題; 　

  　四、空洞 　

 　原因：1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤氧化或污染、印制電路板受潮。

       　　2、焊接工藝影響：預熱溫度過低，預熱時間過短，使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時逸出，進入回流區產生氣泡。 　

　五、錫橋 　　一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 

 　　SMT回流焊是一個較為復雜的工藝過程，容易受到各種因素影響，出現各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見缺陷及產生的原因，在操作過程中多加注意就可以避免缺陷出現，而一但出現問題也能及時進行分析解決。