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PCB+PCBA+元器件
一：提高助焊剞的活性
二：提高焊料的溫度
三：提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
四：使用可焊性好的元器件/PCB
五：去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
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