PCB打樣及基材測試方法標準:

    1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第Y部分：一般試驗方法和方法學（pcb）。
    2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第二部分：內連結構材料試驗方法 2000年1月第Y次修訂
    3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第Y次修訂。
    4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第Y次修訂。

    PCB打樣相關材料標準

    1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第Y部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
    2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分；導電油墨。
    3、IEC61249-7-（1995-04）內連結構材料----第7部分：抑制芯材料規范----第Y部分：銅/因瓦/銅。
    4、IEC61249-8-7（1996-04）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第七部分：標記油墨。
    5、IEC61249 8 8（1997-06）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第八部分：聚合物涂層。

    Pcb打樣印制板標準

        1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。
    2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第Y4部分：內連剛性多層印制板----分規范----第Y部分：能力詳細規范----性能水平A、B、C。
    3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。
    4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
    5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第Y次修訂）。
    6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（1989年11月第Y次修訂）。
    7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
    8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
    9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規范（1989年11月第Y次修訂）。
    10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規范。
    11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規范（多層印制板半成品）。

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