常見PCB器件失效以及設計過程中我們可能沒有考慮到的地方。

pcb打樣廠家首先從機械載荷：包括物理沖擊、振動、填充顆粒在硅芯片上施加的應力和慣性力等上看。設計過程中經常聽到一個應力作用損壞了器件。比如說器件太靠近板邊，比如說器件離安裝銅柱太近，比如說器件離壓接器件太近等等，我們知道分板的過程，安裝銅柱以及壓接器件的過程都會有一個應力的影響，這些都會對器件帶來一定的損傷。PCB布局里也要適當考量應力帶來的影響，另外其實在水平放置和垂直放置器件受到的應力也是不同的。

其次從熱載荷：包括芯片黏結劑固化時的高溫、引線鍵合前的預加熱、成型工藝、后固化、鄰近元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等。PCB里有幾個詞大家聽得比較多，比如器件立碑，比如器件虛焊，所謂生產跟設計掛鉤是很有道理的。比如設計小封裝的焊盤設計，散熱平衡保持一致，插件器件過孔采取熱焊盤，并且連接層數不要過多。另外要特別注意熱敏感器件需要遠離熱源區域，不然會引起熱敏感器件的失效。楊醫生不喜歡工程問題，也不喜歡工廠隨意的更改PCB的設計文件。因為設計之初就應該考慮好這些問題。

再次從電載荷：突然的電沖擊、電壓不穩或電流傳輸時突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動、靜電放電、等。產品調試時硬件有時候會發現，雷擊下發現PCB老是重啟，多次對金屬器件打靜電后PCB停止工作甚至引起了其他器件的失效等等，PCB設計中未注意安規間距，大電流過熱等問題造成的器件失效。另外接口電路未加防護器件或者防護器件布局時位置放置不準確等都有可能引起PCB板上器件失效。

最后從化學載荷：包括化學使用環境導致的腐蝕、氧化和離子表面枝晶生長導致器件失效。由于濕氣能通過塑封料滲透，因此在潮濕環境下濕氣是影響器件失效的一個關鍵原因。比如CAF引起的短路；再比如組裝后殘留在器件上的助焊劑會通過塑封料遷移到芯片表面。高頻電路中，介質屬性的細微變化（如吸潮后的介電常數、耗散因子等的變化）都非常關鍵了。這里楊醫生提一個問題：PCB設計原理是相通的，但是設計規范或者設計指導要求又是不一樣的，比如車載電子產品的設計和消費產品的設計規范和指導就不一樣？這是為什么？

昆山華速快捷電子有限公司致力于pcb打樣 pcb板打樣 蘇州pcb打樣 蘇州pcb板打樣 昆山pcb打樣 昆山pcb板打樣聯系人：王經理 電　話：0512-36851254 傳　真：0512-36851254 手　機：18261407283 地　址：江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮聯合路101號 網　址：m.yjcgyy.cn 歡迎來電咨詢！