簡談PCB板上器件的失效問題（pcb板打樣,pcb打樣）

2019-04-11

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硬件石工的疑難雜癥：

最近的一款PCB項目多次打樣，總有一兩個PCB板上的小芯片失效？不知道是什么原因造成的？硬件石工向楊醫生展示了PCB板，并告知了具體小芯片失效的位置。

楊醫生回復：小芯片所在的位置同時也是在另外一個半月孔板上，而這個半月孔板是之前設計加工好了的。再看看石工現在的PCB板，半月孔板是放在PCB板上的頂層，而在板子底層同時放置了較重的貼片器件。看到這里就會涉及到這個小芯片多次過回流爐的問題，本來這個小芯片在半月孔板上的時候就過了一次回流爐，因為考慮到避免此板重器件第二次回流時掉件的發生。貼片廠可能優先選擇的是先回流焊接頂層器件，然后再貼底層重器件。那這樣的話小芯片其實是過了三次回流爐。我們知道外部熱載荷會使器件材料因熱膨脹而發生變化，同時也會改變蠕變速率等物理屬性等等而引發器件失效。這個小芯片可能多次受到加熱的影響導致失效的pcb打樣生產。

注解：楊醫生，80后，曾多次美國硅谷深造，高級PCB設計工程師，技術專家，曾獲得四項PCB設計證書；設計過的產品項目數量總和500+，設計的單板項目50000pin+，設計過32層的硬板PCB項目以及16+4的軟硬結合板項目，設計過1階，2階，3階以及任意階的HDI項目，擅長領域包括但不限于：PCB板級信號完整性分析，PCB板級電源完整性分析，PCB封裝設計，PCB layout設計，PCB工藝分析，板級EMC電磁兼容分析；目前楊醫生運營的公眾號：PCBDoctor；楊醫生醫道：治于無形而出于前。

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