一條普通的pcb板打樣生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品小供過于求。
HDI等高端印刷線路板行業屬于資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸　}
   玻纖紗：玻纖紗加工由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通PCB過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須小停產半年維修，進入退出成本巨大。
   玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響PCB樣板最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續PCB打樣的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級樣板，織布的產能擴充容易，比較靈活。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。
   銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔加工產業PCBA樣板加工高技術壁壘PCB導致國內供給樣板不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。
   覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。
   覆銅板行業資金批量需求量較大，批量貼片規模小的廠大約為5000貼片左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的周期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當PCB打樣不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

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