1、構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（優先） 或 Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用mechanical 1表示成形。在設計圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。
　　2、昆山pcb板打樣外形尺寸公差
　　PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。
　　3、平面度（翹曲度）0.7%
　　（四）、層的概念 
　　1、單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。
　　2、單面板以底層（bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。
　　3、雙面板我司默認以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay 絲印層字符為正；底層（即Bottom layer）為透視面，bottomoverlay絲印字符為反；
　　4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，pads系列設計軟件則以層序為準。
　　（五）、印制導線和焊盤 
　　1、布局
　　★ 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD 環寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。
　　★ 當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據制前設計規范適當調整。
　　★ 原則上建議客戶設計雙、多層板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm 以上，外徑設置在 0.6mm 以上，元件pad為大于孔徑的 50％，最小板厚孔徑比≤6 :１。錫板工藝線寬線距設計為６mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為４mil以上，以大程度的降低生產周期，減少制造UnRegistered 深圳順易捷科技有限公司 Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd. 難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數據（線寬線距）每半盎司增加1.5mil 以上。
　　★ 最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。
　　2、導線寬度公差:印制導線的寬度公差內控標準為±20%
　　3、網格的處理
　　★ 為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。
　　★ 其網格間距≥10mil(不低于 8mil)，網格線寬≥10mil（不低于8mil）。
　　4、隔熱盤（Thermal pad）的處理
　　在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。
　　5、內層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm，外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm，金手指位置內層不留銅箔。避免銅皮外露導致短路。

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