CO2 激光有效地除去電介質，甚至是非均勻玻璃增強電介質。然而，單一的CO2 激光不能制作小孔(小于75μm) 和除去銅，蘇州線路板打樣廠家覺得也有少數例外，那就是它可以除去經過預先處理的5μm 以下的薄銅箔(lustino ， 2002) 。紫外線激光能夠制作非常小的孔，且可以除去所有普通的銅街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至電鍍銅箔)。紫外線激光也可以單獨除去電介質材料，只是速度較慢。而且，對于非均勻材料，例如增強玻璃FR -4，效果通常不好。這是因為只有能量密度提高到一定程度，才可以除去玻璃，而這樣也會破壞內層的焊盤。由于棍合激光系統包括紫外線激光和CO 2 激光，因此其在兩個領域內都能達到較佳，用紫外線激光可以完成所有的銅箔和小孔，用CO 2 激光可以快速地對電介質進行鉆孔。

現在，大多數雙頭激光鉆孔系統中兩個鉆頭之間的間距都是固定的，同時具有步進-重復光束定位技術。步進，重復激光遠程調節器本身的優點是域的調節范圍大(達到了(50 X 50)μm) 。缺點是激光遠程調節器須在固定的域內步進移動，而且兩個鉆頭之間的間距是固定的。典型的雙頭激光遠程調節器兩個鉆頭之間的距離是固定的(大約為150μm) 。pcb板打樣告訴您對于不同的面板尺寸，固定距離的鉆頭不能像可編程間距的鉆頭那樣以較佳配置完成操作。

如今，雙頭激光鉆孔系統有著各種不同規格的性能，既能夠適用于小型印制電路板制造廠商，同時也適用于大批量生產的印制電路板制造廠商。

由于陶瓷氧化鋁有很高的介質常數，因此用于制造印制電路板。然而，由于其易碎、布線和裝配時所需的鉆孔過程用標準工具就很難完成，因為此時機械壓力須減小到很小，這對激光鉆孔卻是一件好事。Rangel 等人( 1997) 證明對于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可使用調QNd: YAG 激光器進行鉆孔。使用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免機械壓力對樣本的破壞，能夠制造出孔徑小于100μm 的通孔。這種技術成功地應用在低噪聲微波放大器中，其頻率范圍為8 - 18GHz (Betancourt 等。