(Printedcircuitboard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
　　玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。
　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續(xù)的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。
　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業(yè)，當覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業(yè)的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。
　　覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅動的周期性行業(yè)，在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。
　　昆山pcb板打樣PCB：相對于上下游產業(yè)，印刷線路板行業(yè)特征決定其產業(yè)集中度并不高；在激烈市場競爭環(huán)境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業(yè)巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端印刷線路板行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸

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